芯翼信息科技参与的技术成果论文入选ISSCC 2020

2月18日，在美国旧金山举行的国际固态电路峰会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)上，北京大学黄如院士-叶乐副教授课题组【详细】

芯翼信息  ISSCC  2020  美国旧金山  2020-04-15