关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了

在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros...【详细】

英特尔  芯片  3D堆叠  2018-12-17