中国在5G、AI等领域对美国紧追不舍，但设备工艺依旧落后

中国在以下几个方面将继续处于劣势：制造先进半导体产品的设备、5nm及以下晶圆生产能力、用于半导体设计的EDA工具、1z-nm和1α-nm DRAM、128层3D NAND。【详细】

制造工艺  5G建设  人工智能  2020-12-30